電子部品、計器器具、服装、皮革、バッグ、靴、ボタン、眼鏡、医薬、飲料、化粧品、包装、電工器材などの分野に使用できる。

It can be used in electronic components, instruments, clothing,leather, bags, shoes making, buttons, glasses, medicine, beverage, cosmetics, packaging, electrical equipment and other fields.

二酸化炭素レーザマーキング切断システムは先進的な無線周波数励起封離式二酸化炭素レーザを基礎として波長9.3 ~ 10.64μmのレーザを発生し、更にレーザビームをビーム拡散集束とミラー偏向によって高安定高精度マーキングを実現するシステムであり、主に非金属材料のマーキング、ドリル、切断に用いられる

CO2 laser marking and engraving system is based on the advanced RF excited sealed off CO2 laser to produce laser of wavelength of 9.3 ~ 10.64 μm. After focusing and Galvanometer deflection,CO2 laser can finish marking/drilling/engraving/cutting jobs on most non-metal materials.

本システムの操作は簡便で、独自の全空洞密封システムは光学部品をほこりに汚染されず、専用風路設計と入風口の多重ろ過は主制御盤内の回路基板の恒温清潔を保証し、光路の安定メンテナンスを免除し、故障のない作業時間はより長い。

This system is easy to operate and user-friendly. Unique fully-sealed cavity makes all optical components free from environment dust,the special air duct design and air inlet multiple filtration keep the circuit board in main control cabinet stay thermostatic and clean in longer service time.